コード | 技術図書 WS No.266 |
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刊行日 | 2012年7月26日 |
体裁 | B5判、196頁 |
価格関連備考 | 価格:49,800円(税別) |
発行 | 株式会社トリケップス |
問い合わせ |
(有)アイトップ TEL:0465-20-5467 E-mail:ktl@r4.dion.ne.jp フォームでのお問い合わせはこちら |
監修 | 高橋 久 静岡理工科大学 大学院 理工学研究科 教授 |
執筆者 |
高橋 久 静岡理工科大学 大学院 理工学研究科 教授 松井幹彦 東京工芸大学 工学部 電子機械学科 教授 山本真義 島根大学 総合理工学部 電子制御システム工学科 准教授 岩室憲幸 富士電機株式会社 技術開発本部 次世代デバイス開発センター (独立行政法人産業技術総合研究所 出向) 長畦文男 富士電機株式会社 電子デバイス事業本部 技術統括部 EVモジュール二課 課長 内藤祥太郎 元 株式会社日立製作所 EV開発センタ長 主管技師長) 山本健司 静岡理工科大学 理工学部 電気電子工学科 講師 国峯尚樹 株式会社サーマルデザインラボ 代表取締役 神谷有弘 株式会社デンソー 電子技術3部 電子基盤技術開発部 基盤技術企画室 担当部長 |
内容項目
第1章 総論 1 はじめに 2 車両システム 2.1 HV,PHV,EVの構成 2.2 モータの種類と特徴 2.3 モータ駆動システムの構成 3 インバータ用電源 3.1 バッテリーの種類と特徴 3.2 エネルギー回生とバッテリー 3.3 キャパシタとの併用 4 インバータ供給電圧を制御するコンバータ 4.1 絶縁型と非絶縁型 4.2 降圧コンバータと昇圧コンバータ 4.3 単方向コンバータ 4.4 双方向コンバータ 5 インバータ 5.1 インバータの構成 5.2 設計時に考慮すべきこと 5.3 パワーデバイスとドライブ回路 5.4 ノイズ対策とキャパシタ 5.5 Si-MOSFETとSiC-MOSFETの損失の違い 6 高効率・高性能化のための制御法 6.1 ベクトル制御の基本的な概念 6.2 非干渉制御はなぜ必要か 6.3 弱め界磁のメリット・デメリット 静岡理工科大学 高橋 久 第2章 EV用PMモータ駆動系へのインバータの適用 1 三相PWMインバータの原理とPWM制御 1.1 三相PWMインバータの原理 1.2 各種PWM手法 1.3 SPWMの改良方式 1.4 デッドタイムの出力電圧への影響と補償法 1.5 SVMの原理とSPWM的実現法 2 IPM同期モータの原理と制御モデル 2.1 IPM同期モータの原理と特徴 2.2 数式モデルの導出 3 IPMモータのインバータ制御系 3.1 速度制御系の構成 3.2 非干渉化制御 3.3 各種電流制御方式 3.4 モータパラメータの変動への対処 東京工芸大学 松井幹彦 第3章 ソフトスイッチングインバータとその車載応用 1 車載用インバータ 1.1 車載用パワーコンバータの概要 1.2 パワー駆動ライン部におけるインバータ 1.3 補機類駆動ライン部におけるインバータ 1.4 車載用インバータの問題点 2 ソフトスイッチング技術の基本 2.1 ソフトスイッチングの必要性 2.2 ソフトスイッチング動作原理 3 三相インバータのソフトスイッチング技術 3.1 DCリンク方式 3.2 ACリンク方式 3.3 ARCP方式 3.4 各種方式の性能比較 3.5 ARCP方式の動作原理 4 三相ソフトスイッチングインバータの最新動向 4.1 新しいARCP方式 4.2 従来ARCP方式と新型ARCP方式との相対比較 4.3 新型ARCP方式の将来動向 5 おわりに 島根大学 山本真義 第4章 パワー半導体とその車載インバータへの応用 Ⅰ パワー半導体 1 はじめに 2 最近のパワーデバイスの開発動向 3 Si-MOSFET開発の現状と将来動向 3.1 シリコンMOSFETチップの進展 3.2 スーパージャンクションMOSFETの設計・製造技術 4 Si-IGBTの開発の現状と将来動向 4.1 IGBTチップの進展 4.2 逆導通IGBTならびに逆阻止IGBTの開発 5 ワイドバンドギャップパワーデバイス開発の現状と将来動向 5.1 ワイドバンドギャップ半導体の特徴 5.2 SiC-MOSFETかSiC-IGBTか 5.3 SiC-MOSFETデバイス、プロセスの課題 5.4 GaNデバイスの技術 6 まとめ 独立行政法人産業技術総合研究所 岩室憲幸 Ⅱ 車載インバータへの応用 1 はじめに 2 車載インバータの最新市場動向と取り組み事例 2.1 自動車世界生産台数と法規制動向 2.2 車載インバータの回路方式と取り組み事例 3 パワー半導体の車載インバータへの適用事例 3.1 IGBTモジュールの応用分野と放熱性の改善 3.2 車載インバータ用直接水冷型IGBTモジュール 3.3 直接水冷システムの最適化 3.4 車載インバータ用IGBTモジュールの信頼性設計 3.5 車載インバータ用IGBTモジュールのはんだ品質信頼性 4 車載インバータ用パワー半導体の将来 5 おわりに 富士電機株式会社 長畦文男 第5章 車載用モータ駆動システムとインバータの実際 1 車載用モータ駆動システム 1.1 モータ駆動システムの基本構成 1.2 各種モータ駆動システムの比較 1.3 出力特性 1.4 最大出力と電源電圧 1.5 4象限運転と回生制動 2 車載用インバータのハード構成 2.1 車載用インバータの特長 2.2 小形軽量化推移 2.3 車載用インバータの構造 2.4 HEV/EV用インバータの実例 3 車載用インバータの制御 3.1 制御回路構成 3.2 PWM制御 3.3 PWM制御の損失低減 3.4 昇圧制御 4 車載用モータ駆動システムの安全性及び信頼性 4.1 安全性 4.2 保護制御 4.3 耐環境性と信頼性 4.4 EMCとその対応 元 株式会社日立製作所 内藤祥太郎 第6章 インバータ向けシリアル通信化によるノイズ対策 1 インバータの電力制御部分の分離 1.1 HEV,EVのインバータの設置場所 1.2 制御回路と電力制御部の分離方法 1.3 シリアル通信によるインバータの分離 1.4 試作例 1.5 タイミング誤差について 2 良好なEMCのためのシリアル通信路の設計 2.1 電力供給方法 2.3 ファントム電源供給 静岡理工科大学 山本健司 第7章 車載用インバータの熱設計・熱対策 1 EV/HEVに見るエネルギー変換と発熱 1.1 EV/HEVの発熱源 1.2 車載機器の環境温度 2 熱によって発生する問題 2.1 発熱による機器の障害 2.2 パワーモジュールで発生する典型的な不具合 3 インバータの放熱経路 3.1 チップから外気までの放熱経路 3.2 放熱経路の熱抵抗回路網による表現 3.3 接触熱抵抗 3.4 接触熱抵抗の低減策 3.4.1 TIMの種類と特徴、選択法 3.4.2 サーマルグリース 3.4.3 PCM(フェーズチェンジマテリアル) 3.5 液冷による熱輸送抵抗 3.6 ラジエター(ヒートシンク)の放熱 4 インバータの熱対策と熱設計 4.1 熱対策の分類 4.2 熱伝導抵抗の低減アプローチ 4.3 車載インバータでの放熱能力向上策 4.4 耐熱性の向上と発熱の抑制 4.5 熱設計の手順 4.6 目標熱抵抗 株式会社サーマルデザインラボ 国峯尚樹 第8章 インバータを中心とするカーエレクトロニクス実装技術 1 カーエレクトロニクスの概要 1.1 自動車が取り組むべき課題 1.2 環境 1.3 安全 1.4 快適・利便 1.5 自動車におけるエネルギーマネージメント 2 車載電子製品に求められる要件 2.1 信頼性 2.2 小型軽量化 3 カーエレクトロニクスの実装技術 3.1 システム構成 3.2 半導体デバイス 3.3 センサ製品の実装技術 3.4 ECU製品の実装技術 3.5 アクチュエータ制御製品の実装技術 3.6 プリント配線板に求められる技術 4 車載用小型インバータにおける実装技術 4.1 小型化を実現する放熱設計 4.2 パワーデバイスの設計 4.3 最適な接続材料 4.4 はんだ付け技術 4.4.1 組み付け制御 4.4.2 ボイド低減 4.4.3 寿命設計 5 将来動向 株式会社デンソー 神谷有弘