～各社にみる最新動向～

桜井　貴康　国際・産学共同研究センター　教授／東京大学　生産技術研究所　第3部　教授
宮本　三平　沖電気工業株式会社　LSI事業部　IP開発部
古山　　透　株式会社東芝　マイクロエレクトロニクス技術研究所　システムLSI技術研究所
　　　　　　システムLSI技術開発第2担当　部長
平山　武司　日本電気株式会社　半導体ソリューション技術本部　SOC技術部　主任
鈴木　隆幸　株式会社日立製作所　半導体事業部　カスタムLSI設計部
岡島　義憲　富士通株式会社　LSI事業本部　LSIテクノロジー開発部
片部　　豊　松下電器産業株式会社　半導体開発本部　半導体先行開発センター 
　　　　　　第7開発グループ　第2開発チーム　

チームリーダ
　有本　和民　三菱電機株式会社　ULSI技術開発センター　先端メモリ設計開発部
　　　　　　　メモリ設計第2グループ

グループマネージャ
Ping Yang　 TSMC.inc
Chung Wang  TSMC.inc
Susan Chen  TSMC.inc
Pien Chien  TSMC.inc
David Sheng TSMC.inc

内容項目

第1章 総論～システムLSI技術の現状と今後の動向
　1 半導体産業を取り巻く環境
　2 システムLSIの課題と展望
　3 DRAM混載技術の課題と展望

第2章 沖電気工業におけるDRAM混載システムLSI技術
　1 はじめに
　2 市場動向
　3 プロセス技術
　3.1 DRAMメモリセル
　3.2 トランジスタ
　4 設計技術
　　4.1 DRAMコア技術
　　4.2 DRAMコアテスト技術
　5 今後の展開

第3章 東芝におけるDRAM混載システムLSI技術
　＊テクノロジー/回路/CAD/テスト/アプリケーション/スペック/ロードマップを考慮しながら、
   「DRAM混載システムLSI」の最新動向を解説する。

第4章 日本電気におけるDRAM混載システムLSI技術
　＊テクノロジー/回路/CAD/テスト/アプリケーション/スペック/ロードマップを考慮しながら、
   「DRAM混載システムLSI」の最新動向を解説する。

第5章 日立製作所におけるDRAM混載システムLSI技術
　1 はじめに
　2 日立システムASICラインアップ
　　2.1 日立システムASICのバックボーン
　　2.2 CPU搭載μCBIC
　3 DRAM混載ASIC HG73Mシリーズ
　　3.1 DRAM混載のメリット
　　3.2 HG73Mシリーズの特長
　　3.3 DRAM混載専用プロセス
　　3.4 DRAMモジュール
　　3.5 DRAMモジュールテスト設計
　　3.6 製品概要と適用分野・応用例、今後の課題
　4 設計環境
　　4.1 システムASIC統合設計環境
　　4.2 新・統合設計環境
　5 IPモジュール
　6 HG75Cシリーズ 
　7 今後の展開計画
　8 おわりに

第6章 富士通におけるDRAM混載システムLSI技術
　1 はじめに 
　2 市場動向
　3 プロセス技術
　4 DRAMライブラリ
　5 Fujitsu DRAM ASIC
　6 DRAM試験
　7 今後の展開

第7章 松下電器産業におけるDRAM混載システムLSI技術
　1 システムLSIの市場
　2 DRAM混載技術
　　2.1 プロセス技術
　　2.2 設計技術
　　　2.2.1 仕様
　　　2.2.2 回路技術
　　　2.2.3 レイアウト技術
　　　2.2.4 ライブラリ　
　　2.3 テスト技術
　　　2.3.1 DRAM混載コア部のテスト容易化設計
　　　2.3.2 DRAM混載LSIのテスト
　　　2.3.3 DRAM混載LSIのテストフロー
　　　2.3.4 DRAM混載LSIのバーンイン
　3 アプリケーション
　4 今後の展望

第8章 三菱電機におけるDRAM混載システムLSI技術
　1 DRAM混載システムLSI "eRAM"コンセプト
　2 eRAM回路設計技術
　　2.1 eRAMメモリコア設計技術
　　2.2 eRAM高速化・低消費電力化技術
　3 eRAM設計手法（CAD技術）
　4 eRAMテスト技術
　5 eRAMプロセス技術
　　5.1 eRAMデバイス技術
　　5.2 eRAM製造技術
　6 eRAM開発戦略（ロードマップ、製品スペック、IP化）
　7 eRAMアプリケーション
　8 eRAMの今後の動向

第9章 Breaking the Integration Barrier with Embedded DRAM at TSMC
　1 Embedded DRAM Market - TSMC's Perspective
　2 Breaking Embedded DRAM Entry Barrier with Total Solution
　3 High Performance, Low Cost Embedded DRAM Technology
　4 Macro, Cell Library and Design Service
　5 Turnkey Service: Wafer Level Burn-in, Packaging and Test
　6 Summary and Conclusions
　7 References