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赤外線通信技術 | AITOP
  • 申込要領

書籍


赤外線通信技術


コード TR No.21
刊行日 1997年6月
体裁 B5判、187頁
価格関連備考 価格:6,900円(税別)
発行 株式会社トリケップス
問い合わせ (有)アイトップ
TEL:0465-20-5467 E-mail:ktl@r4.dion.ne.jp
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監修 千葉 徹  シャープ株式会社 移動体通信事業推進センター 所長
執筆者
千葉  徹 シャープ株式会社 移動体通信事業推進センター 所長
村田  耕 日本ヒューレット・パッカード株式会社 電子部品開発センター センター長
佐伯 祐子 株式会社松下電器情報システム広島研究所 開発部 第3開発室
大谷 昌弘 シャープ株式会社 技術本部 情報技術研究所 第1研究部 副主任
宇野 裕史 シャープ株式会社 技術本部 情報技術研究所 第1研究部 係長
岡野 啓輔 株式会社松下電器情報システム広島研究所 開発部 部長
堀江 義弘 テミックジャパン株式会社 テレフンケン製品部
      フィールドアプリケーション エンジニア
佐藤  広 シーラス・ロジック株式会社 技術部
      フィールドアプリケーション エンジニア
John P.Chimoures Irvine Sensors Corporation
冨永 敏夫 株式会社マクニカ コンポーネント第2事業部 プロダクト第3課
高須賀正信 松下電子工業株式会社 ディスクリート事業部 開発3部 第1開発室 室長
熊谷 純郎 シャープ株式会社 電子部品事業本部 オプトデバイス事業部
      オプトシステムプロジェクトチーム 主任
井上  健 日本アイ・ビー・エム株式会社 ポータブルシステムズ システムデザイン
小林 康浩 日本アイ・ビー・エム株式会社 ポータブルシステムズ ノートブック開発
近藤 貴士 シャープ株式会社 技術本部 情報技術研究所 第1研究部 主任
荒井 真成 PUMA Technology,Inc
伊藤 元樹 株式会社マクニカ 技術部 コンポーネント技術2課
Robert E.DeCaro Irvine Sensors Corporation
村野 元宏 ソニー株式会社 経営・技術情報システム部門 技術標準部 主席
今井  明 シャープ株式会社 技術本部 情報技術研究所 第1研究部 副主任

内容項目

第1章 総論
 1 背景
 2 標準化の動向
  2.1 IEEEにおける標準化の動向
  2.2 IECにおける標準化動向
  2.3 ICSCにおける動向
  2.4 IrDAにおける標準化動向

第2章 IrDAのプロトコル(物理レイヤ)
 1 赤外線通信の特長
 2 物理レイヤの仕様
 3 物理レイヤの構成方法

第3章 IrDAのプロトコルとプロトコル性能評価
 1 IrDAプロトコル構造
 2 リンクアクセスプロトコル
  2.1 IrLAPの役割
  2.2 IrLAPフレーム
  2.3 IrLAPサービス
 3 リンクマネージメントプロトコル
  3.1 LM-MUX
  3.2 LM-IAS
 4 プロトコル性能評価

第4章 IrDA1.1(FIR)
 1 IrDAで規定されている赤外線通信規格
  1.1 IrDA規格の構成
  1.2 下位層の規格と実装
 2 IrDA 4Mbps方式
  2.1 IrDA 4Mbps方式のメディアインタフェース
  2.2 IrDA 4Mbps方式のフレームフォーマット
 3 IrDA 1.152Mbps(または0.576Mbps)通信方式
  3.1 IrDA 1.152Mbps方式のメディアインタフェース
  3.2 IrDA 1.152Mbps方式のフレームフォーマット
 4 IrDA高速赤外線通信システムの実装例

第5章 IrDA赤外線通信装置の評価方法
 1 IrDA Test Committeeの目的と活動
 2 IrDA物理層テストガイドライン概要
 3 物理層の評価方法
  3.1 アクティブ出力の測定
  3.2 アクティブ入力の測定
  3.3 評価システムの実現例
 4 今後の課題

第6章 相互干渉
 1 干渉実験に用いた機器
 2 IrDA以外の赤外線伝送機器がIrDA通信に与える影響
 3 IrDA通信がIrDA以外の赤外線伝送機器に与える影響
 4 考察

第7章 IrDA対応デバイスの開発
第1節 IrDA対応デバイスの開発と応用設計
 1 ハードウェア構成
  1.1 赤外線通信とIrDAの特徴
  1.2 基本構成と規格
  1.3 開発のポイント
 2 IrDAトランシーバモジュールTFDS3000
  2.1 受・発光ダイオード技術
  2.2 TFDS3000の特長
  2.3 TFDS3000の応用設計
 3 エンコーダ/デコーダIC:TOIM3000/3232
 4 IrDA用デバイスの今後の開発動向
第2節 Crystal Semiconductor CS8130
 1 概要
 2 IRデータ・フォーマット
 3 使用における注意点
 4 今後の計画について
第3節 IRレシーバチップ:SIR2
 1 SIR2の誕生
 2 SIR2の利点
 3 将来の製品展開
第4節 受発光素子の開発
 1 はじめに
 2 発光素子の概要
 3 受光素子の概要
 4 おわりに
第5節 IrDA対応デバイス:HSDL
 1 はじめに
 2 赤外線モジュール
 3 今後の動向
第6節 IrDA1.0対応GL1F20/IS1U20
 1 はじめに
 2 特徴
 3 外形
 4 主な電気的特性
 5 応用回路例
 6 IrDA1.1への取り組み

第8章 ノートブックPCへの応用
 1 ハードウェア
  1.1 IR ASIC
  1.2 IRユニット
  1.3 その他
 2 ソフトウェア
  2.1 IrDAドライバ
  2.2 IrDAアプリケーション
  2.3 その他

第9章 IrCOMM~ワイヤエミュレーション
 1 IrCOMMとは
 2 IrCOMMの適用領域
 3 IrCOMMのモデル
 4 IrCOMMプロトコル
  4.1 局発見
  4.2 チャネルとプロトコルデータ
  4.3 プロトコルシーケンス例
 5 IrTA~モデムとの接続
 6 IrCOMMの現状と今後
 7 むすび

第10章 アプリケーションソフトの開発
 1 TranXitの開発
  1.1 製品企画
  1.2 TranXitの機能
  1.3 TranXitの高速IRサポート
  1.4 TranXitのユーザインタフェース
  1.5 TranXitのアーキテクチャ
  1.6 相互接続性
 2 Windows95のIrDAサポート
 3 アプリケーションの展望

第11章 米国におけるIR市場状況
 1 はじめに
 2 SIRの次のステップ
 3 第三波

第12章 赤外線出力に対する安全規格
 1 安全規格制定の経緯
 2 IEC825-1
 3 IEC825-1と機器の安全規格との関係
 4 IEC825-1の改訂審議

第13章 Digital ASK技術~ASK方式とIrDA方式を共に実現する技術~
 1 Digital ASK技術とは
 2 ASK方式
  2.1 ASK方式の物理層
  2.2 ASK方式のデータリンク層
 3 Digital ASKのハードウェア技術
 4 Digital ASKのソフトウェア技術
主要用語一覧