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～新しい市場（ＩｏＴ・ウエアラブル・ヘルスケアや車載用他）を見据えた動向もふまえて～
新しく創生されている市場の要求に応えるための次世代高機能ＦＰＣの材料・製造プロセスとは
高機能・小型・薄肉・高速伝送・高密度配線化・・・
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趣旨

　スマートフォンやタブレットＰＣに代表されるモバイル機器は、高性能・高機能化と同時に、軽量・薄型化を求められている。その為にデバイス・電子部品の高機能・小型・薄肉化やプリント配線板の薄肉・高機能・高密度配線化への要求がますます高まっている。特にＦＰＣは単なる配線材料としてだけでなく、デバイスやセンサー等、高機能部品のモジュール基板として多用され、軽量・薄型化や組み立てコスト低減に、ますますその重要性が高まっている。
　今回のセミナーでは、ＦＰＣの市場動向や業界動向を解説した後、現状のＦＰＣ材料・製造プロセス・製造技術と今後の動向について述べる。また今後の新しい市場（ＩｏＴ・ウエアラブル・ヘルスケアや車載用他）を見据えた、次世代高機能ＦＰＣの技術開発動向についても解説する。最後に弊社が継続的に実施している、最新のモバイル機器の分解調査から得られた知見に基づき、今後のＦＰＣに関連する技術動向や需要動向を予測する。

１．ＦＰＣの市場動向
　1.1 ＦＰＣ市場の変遷
　1.2 ＦＰＣの生産額の推移
　1.3 現状の需要規模とアプリケーション

２．ＦＰＣの業界動向
　2.1 ＦＰＣメーカー別グローバルシェアー
　2.2 ＦＰＣメーカーの生産拠点
　2.3 ＦＰＣメーカーを中心としたサプライチェーン
　2.4 主なリジッドフレキメーカー

３．ＦＰＣの材料技術動向
  3.1 ＦＰＣの材料構成
　3.2 ＦＰＣの絶縁材料と銅箔の特徴
　3.3 ＦＣＣＬの種類と特徴
　3.4 カバーレイの種類と特徴
　3.5 シールド材の種類と特徴
　3.6 補強板の種類と特徴
　3.7 接着剤の種類と特徴

４．ＦＰＣの製造技術動向
　4.1 片面・両面ＦＰＣの製造プロセス
　4.2 両面ＦＰＣのＲｏｌｌ ｔｏ Ｒｏｌｌ製造技術動向
　4.3 多層ＦＰＣの製造プロセス
　4.4 リジッドフレキの製造プロセス
　4.5 セミアディティブ製造プロセス

５．次世代ＦＰＣの技術開発動向
  5.1 ファインピッチ/高精細カバーレイの技術動向
　5.2 多層ＦＰＣの技術動向
　5.3 薄肉ＦＰＣの技術開発動向
　5.4 高速伝送対応ＦＰＣの技術開発動向
　5.5 モジュール化ＦＰＣ（部品実装）の技術動向
　5.6 ＦＰＣの技術ロードマップ

６．モバイル製品の分解調査と今後のＦＰＣの需要・技術動向
　6.1 スマートフォン/タブレットＰＣの生産予測
　6.2 ハイエンド/ミドルレンジ・ローエンド向けスマートフォンの分解調査
　6.3 ハイエンド/ミドルレンジ・ローエンド向けタブレットＰＣの分解調査
　6.4 スマートフォン向けＦＰＣの今後の需要・技術動向
　6.5 タブレットＰＣ向けＦＰＣの今後の需要・技術動向

７．ＦＰＣビジネスの今後の展開
　7.1 ＦＰＣの新しい市場/ウエアラブル・カーエレクトロニクス・医療ヘルスケア
　7.2 ＦＰＣ関連ビジネスのグローバル競争力

□ 質疑応答 □

本セミナーはサイエンス＆テクノロジー株式会社の主催となりますので、お申込み後の処理はすべてサイエンス＆テクノロジー株式会社が行います。
なお、本セミナーへのお申込みは「お申込みはこちら」より当社お申込みフォームをご利用頂くようお願い申し上げます。
サイエンス＆テクノロジー株式会社の規定により、セミナーお申込み後、受講をキャンセルされる場合は、必ず開催日前日から起算して10日前までにご連絡ください。
ご都合により出席できなくなった場合は代理の方がご出席ください。
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